苏州瑞霏光电科技有限公司简介

苏州瑞霏光电科技有限公司，专业从事先进光学检测及成像系统研发与生产的高新技术企业，2018年8月注册于苏州太仓，在上海设有研发中心及分公司，在深圳设有办事处。

公司拥有由清华大学、苏州大学、上海理工大学等高校博士领衔的研发团队，现公司已获授权发明专利和实用新型专利50余项、软件著作权10项；

公司属于全国光学与光子学技术标准化委员会、全国光学与光子学技术标准化委员会显微镜分标委的委员单位。

2018年获评太仓领军人才企业，2020年获评江苏省民营科技企业（2024年通过复审）和国家高新技术企业（2023年通过复审）、2021年获评姑苏创新创业领军人才企业和江苏省双创人才企业称号，同年获得苏州两家基金的天使轮投资；2023年公司再度增资扩股，完成新一轮数千万股权融资，是一家快速成长中的自主创新高科技企业。

瑞霏产品涵盖晶圆几何形貌测量仪、晶圆翘曲薄膜应力测量仪、晶圆内应力检测仪、自由曲面三维面型检测仪、挡风玻璃型面及楔角测量系统、三维测量显微镜、超景深显微镜等，广泛应用在半导体、微电子、智能汽车、精密光学、AR/VR产品、微纳加工等研发和生产领域，相关技术处于国内领先水平，并已形成批量生产能力。 

苏州瑞霏光电科技有限公司致力于成为三维检测装备的领军企业，为先进制造提供精密的“眼睛”，基于为高端智能制造保驾护航的发展战略，公司以提升客户检测效率与产品质量为使命，以专业的技术服务和对客户业务的深入理解，为客户提供从研发到生产到质控的

全自动晶圆几何形貌测量系统 WT_i

具备晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数的测量功能，广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产、芯片封装制程工艺管控、晶圆厚度分拣、玻璃基板、显示面板、MEMS器件等制造工艺过程。模块化集成晶圆翘曲、厚度、层厚、粗糙度、膜厚等测量功能，使用一台量测设备便可完成THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度Sa/Ra、层厚和膜厚等参数的测量。

半导体制造量检测产品方案

晶圆几何形貌测量系统（WT系列）

WT_i 系列产品可以按照用户要求配备晶圆自动传输系统 (Open Cassette / Loadport)，可以满足6，8，12英寸晶圆或者带框架晶圆的自动几何形貌测量，支持灵活配置方案，支持SECS/GEM 。

产品优势

灵活配置测量模式：5点，49点，米字线，脉冲线

测量适应性强：粗糙表面，抛光面，图形面

全面的测量功能满足半导体制造各工艺阶段的晶圆几何量测需求

单探头、双探头厚度测量

全口径翘曲测量及膜应力测量

表面粗糙度/微观形貌

纳米级膜厚测量

测量结果 2D/3D Mapping

详细的数据输出、记录管理功能 

适用对象

 6 -12 英寸硅、碳化硅、玻璃、砷化镓、蓝宝石等晶圆衬底；键合晶圆；带膜层晶圆 

适用领域

半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析 

测量原理 

1. 采用高精度光谱共焦位移传感器结合补偿算法实现高精度晶圆厚度和轮廓测量

2. 预置多种扫描路径及插值拟合算法实现快速厚度差和翘曲分布测量和参数计算

3. 基于光谱干涉原理的厚度和膜厚测量：宽谱光波在晶圆和膜层的两个表面进行反射，并发生干涉，对光谱干涉信号进行FFT和拟合，计算出两个表面之间的厚度

4. 白光干涉三维显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级

晶圆几何形貌测量系统（WT 系列）

具备晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数的测量功能，广泛应用于半导体衬底制造 、晶圆生产、芯片封装制程工艺管控、晶圆厚度分拣、玻璃基板、显示面板、MEMS器件等制造 工艺过程。模块化集成晶圆翘曲、厚度、层厚、粗糙度、膜厚等测量功能，使用一台量测设备便 可完成THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度Sa/Ra、层厚和膜厚等参数的测量。

半导体制造量检测产品方案

晶圆几何形貌测量系统（WT系列）

优势

多种可配置测量模式：5点，49点，米字线，脉冲线

测量适应性强：粗糙表面，抛光面，图形面

全面的测量功能，满足半导体制造各工艺阶段的晶圆几何量测需求

单探头、双探头厚度测量

全口径翘曲测量及膜应力测量

表面粗糙度/微观形貌

纳米级膜厚测量

测量结果 2D/3D Mapping

详细的数据输出、记录管理功能 

适用对象

4 -12 英寸硅、碳化硅、玻璃、砷化镓、蓝宝石等晶圆衬底；键合晶圆；带膜层晶圆 

适用领域

半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析 

测量原理

采用高精度光谱共焦位移传感器结合补偿算法实现高精度晶圆厚度和轮廓测量

预置多种扫描路径及插值拟合算法实现快速厚度差和翘曲分布测量和参数计算、基于光谱干涉原理的厚度和膜厚测量：宽谱光波在晶圆和膜层的两个表面进行反射，并发生 干涉，对光谱干涉信号进行FFT和拟合，计算出两个表面之间的厚度

白光干涉三维显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结 合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级

全自动晶圆翘曲应力测量仪 SM_i

专业用于量测晶圆三维翘曲（Bow，Warp）、薄膜应力（Stress）等参数的晶圆三维测量系统，广泛应用于半导体晶圆切磨抛生产监控、半导体薄膜制程工艺研发和监控

半导体制造量检测产品方案

晶圆翘曲薄膜应力测量系统（SM系列） 

优势

全口径均匀采样测量晶圆翘曲，采样间隔最小可至0.1mm

直观展现薄膜导致的晶圆形变，输出整面薄膜应力分布和任意角度的曲率及应力

丰富的软件分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计(Bow，Warp等)、薄膜应力及分布、应力随时间变化、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法

配备SMIF晶圆传输系统 

适用对象

12英寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；各类薄膜工艺处理的表面 

适用领域

半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

半导体薄膜工艺的应力监控

半导体制程和封装减薄工艺翘曲过程监控 

测量原理 

1.    晶圆翘曲测量原理

SM300_i 创新性应用结构光相位偏折法一次性测量晶圆全口径的3D翘曲轮廓，晶圆平放在平面chuck上，根据晶圆表面反射的结构光图案的图像相位，计算出晶圆表面全口径的反射法线矢量，再通过积分计算出晶圆的全口径三维轮廓，进而输出晶圆的整面翘曲参数Bow，Warp。

SM300_i 采用均匀采样方式测量晶圆全口径轮廓，并采用400-760nm宽波段光源，适用于各种晶圆基底材料和各种镀膜类型的反射特性,无需根据样品表面反射率进行光源切换。

2.    薄膜应力测量原理

晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。SM300_i 通过测量附着在晶圆表面的薄膜引起的晶圆翘曲变化量来计算薄膜应力；根据结构光偏折法测量薄膜附着前后全口径的晶圆曲率半径变化量，按照Stoney公式计算出薄膜应力。

SM300_i 能够不拟合就计算全口径翘曲变形量，避免了传统方法测量单一或正交直径方向的翘曲值计算翘曲应力的误判风险，具有更高的可靠性。

晶圆翘曲应力测量仪 Stress Mapper

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力

半导体制造量检测产品方案

晶圆翘曲薄膜应力测量系统（SM系列）

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。

优势

1. 全口径均匀采样测量，采样间隔最少可至0.1mm

2. 同时具备翘曲测量及应力测量功能

3. 直观展现薄膜导致的晶圆形变，可计算整面应力mapping和任意角度的曲率及应力

4. 强大的附加模块：薄膜应力变温测量模块（室温到500℃）

5. 丰富的软件分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP等）、ROI分析、薄膜应力及分布、应力随时间变化、薄膜应力变温测量、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法。 

适用对象

2 - 8 英寸/12 英寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面 

适用领域

半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

半导体薄膜工艺的研究与开发

半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析 

测量原理

1. 晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响

2. 采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，6英寸晶圆全口径测量时间低于30s

3. 通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布

晶圆翘曲应力测量仪（桌面式）

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力

半导体制造量检测产品方案

晶圆翘曲薄膜应力测量系统（SM系列）

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。

优势

全口径均匀采样测量，采样间隔最少可至0.1mm

同时具备翘曲测量及应力测量功能

全直观展现薄膜导致的晶圆形变，可计算整面应力mapping和任意角度的曲率及应力

全丰富的软件分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP等）、ROI分析、薄膜应力及分布、应力随时间变化、薄膜应力变温测量、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法。 

适用对象

2-8 英寸透明、半透明或非透明的抛光晶圆（硅、砷化镓、钽酸锂、玻璃、蓝宝石、磷化铟、碳化硅、氮化镓等材质）、键合晶圆、图形晶圆、方形玻璃等。

可检测经过薄膜工艺处理后的透明、半透明或非透明表面，薄膜材质包含且不限于：Si、 SiO2、SiN、三氧化二铝、二氧化钛、光刻胶、金属薄膜、胶黏剂、纳米高分子膜、有机/无机杂化膜等。

适用领域

半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

半导体薄膜工艺的研究与开发

半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析 

测量原理

1. 晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响

2. 采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，6英寸晶圆全口径测量时间低于30s

3. 通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布 

大幅面白光干涉显微镜 Micro L

采用双白光干涉测量模组系统架构：0.5x干涉测量模组实现大视场区域平面度自动测量，同时兼容2.5x-50x干涉物镜的显微干涉测量模组实现高横向分辨率三维重构。 0.5x干涉模组能够自动对焦调平，可以实现批量自动化区域平面度干涉测量功能，能够覆盖从光滑抛光面到台阶表面的各种样品平面度测量。相比普通白光干涉显微镜，本设备具有单次测量视场大，测量12.8*12.8mm无需拼接的优势。

半导体制造量检测产品方案

精密光学量检测产品方案

白光干涉显微镜系列

三维测量显微镜

高端三维测量显微镜系列（通用型）

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三维测量显微镜

优势

具备纳米级纵向分辨率，可满足超光滑抛光表面测量分析

简单、精确、快速、可重复的测量方式

单次测量视场大，芯片翘曲测量无需拼接

高效率大区域三维轮廓测量能力 

功能

表面翘曲/3D微结构测量

白光干涉（PSI/VSI）：纳米级测量精度

大面积3D轮廓扫测

适合高效率高精度宏微观三维测量 

适用对象

精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等 

测量原理

采用双白光干涉测量模组系统架构，通过不同倍率干涉显微系统实现区域和微观三维测量。

白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和大视场显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级 

从产品研发到质量控制，Micro L_Pro 可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。

多模式三维测量显微镜 Micro2000

结合纳米级白光干涉测量，光谱共焦扫描和超景深图像融合三种测量模式于一体，具有极高的应用场景适应性

产品编号

Micro2000

所属分类

半导体制造量检测产品方案

精密光学量检测产品方案

白光干涉显微镜系列

三维测量显微镜

高端三维测量显微镜系列（通用型）

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三维测量显微镜

优势

优越的表面粗糙度测量能力（亚纳米级至微米级）

高效率大区域三维轮廓测量能力 （数微米级测量区域至百毫米级测量区域）

高清晰大区域超景深成像能力 

功能

表面粗糙度/3D微结构测量

白光干涉（PSI/VSI）：Ra测量精度0.1nm

光谱共焦大面积3D轮廓扫测

超景深测量

适合高效率高精度宏微观三维测量

适用对象

精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等 

适用领域

半导体晶圆（三维台阶，表面粗糙度，三维翘曲轮廓， 厚度测量）

各种加工工艺表征 （粗糙度， 平整度， 表面质量） 

测量原理

白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级

区域三维轮廓扫描原理：光谱共聚焦测量原理 

从产品研发到质量控制，Micro 2000 系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。

三维测量显微镜 Micro1000

具备表面三维微观轮廓及粗糙度参数的测量功能，能够覆盖从超光滑抛光面到机加工粗糙表面的各种样品的测量

半导体制造量检测产品方案

精密光学量检测产品方案

白光干涉显微镜系列

三维测量显微镜

高端三维测量显微镜系列（通用型）

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三维测量显微镜

优势

具备纳米级纵向分辨率，可满足超光滑抛光表面测量分析

简单、精确、快速、可重复的测量方式

覆盖光滑到粗糙各种表面的粗糙度精确测量

丰富的测量模式支持不同 2D/3D 测量需求 

功能

表面三维粗糙度非接触测量

表面微观三维结构测量

显微反射光谱测量（选） 

适用对象

精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等 

测量原理

白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向分辨率可达亚纳米量级

显微光谱测量：选配光谱模块可以实现表面微区光谱测量和膜厚测量功能 

从产品研发到质量控制，Micro1000 系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。

超景深显微镜 MS1000

超景深显微镜通过超大景深成像及镜头多角度旋转可对样品进行全方位的检测，集观察、拍摄、测量于一体，同时具备图像存储，2D/3D形貌测量等功能。广泛应用于3C电子、半导体、元器件、汽车产业、航空航天、食品药品、医疗器械、新能源、锂电池等诸多领域

精密光学量检测产品方案

白光干涉显微镜系列

三维测量显微镜

高端三维测量显微镜系列（通用型）

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三维测量显微镜

优势

1. 精确放大，重构3D图像，清晰立体直观。

2. 测量结果准确，实时导出含批注图片报告。

3. 操作简单、消除人为操作误差、所见即所得。 

功能

景深叠加、三维重构

镜头倾斜、图像拼接

多曝光模式消除光晕

测量批注、报告直出 

测量原理

超景深显微镜是基于光学放大成像原理、利用大景深连续变焦镜头将样品的图像放大，并保持样品的立体图像效果；再通过主机部分的图像传感器代替传统的目镜，把镜头观察到的立体图像通过数字转换呈现在屏幕上，从而达到可以取代目镜，直接从显示器上观测物件立体图像的效果。由电机带动镜头对样品进行扫描，同时记录位置信息，经工作站处理，重构出真实3D模型图像，可立体直观观察。 

从样品观察到测量分析，MS-1000系统可以用于从毫米级大高度差凹凸不平样品到亚微米级微观样品进行表面微观拍摄和高精度测量分析评价。

自由曲面三维面型检测仪（FF系列）

自由曲面光学元件应用于智能车载显示、AR 显示、手机镜头、激光显示、照明、光刻等前沿领域，自由曲面三维面型检测仪，能够非接触测量光学镜面元件的三维面型数据，开展三维轮廓分析和三维误差比对，并生成包含多项面型误差指标的测量报告。

精密光学量检测产品方案

自由曲面三维面型检测仪（FF系列）

从 800mm 口径的大反射镜，到 1mm 口径的微透镜阵列，瑞霏光电自由曲面测量系统提供全面的面型测量能力。 

产品优势 

对各种自由曲面光学元件的表面进行非接触全口径测量

简单、精确、快速、可重复的测量方式，表面无需喷粉处理

自动完成数据对比分析误差，完善的三维分析功能  

测量功能 

三维面型数据测量

面型逆向分析

面型轮廓精度评价 

适用对象

自由曲面反射镜、曲面盖板玻璃、模芯、精密模具、玻璃面板、透镜、微透镜阵列、晶圆片等 

测量原理 

结构光反射三维重构原理：多相机拍摄经被测镜面反射的变形的结构光图案，通过重构算法计算出被测镜面的三维面型，通过与理想面型数据进行比对，获得自由曲面的面型误差分布和其它分析数据。

采用优化系统结构设计、高精度标定方法和先进的重构算法实现高测量精度。 

从产品研发、生产过程到质量控制，这款独立的系统可用于开展光学设计、加工与检测的前端研发设计过程、智能生产过程和后端质量检测过程。

HUD挡风玻璃型面&楔角测量系统

HUD挡风玻璃光学非接触式型面测量系统&楔角测量系统，可以对挡风玻璃进行非接触式前挡风楔形角分布和面型轮廓误差分布测量，从而对面型轮廓误差及斜率曲率误差进行分析；可对一块玻璃多点进行连续性测试，同时能有按设计控制节拍，同时支持以TCP/IP 远程通信控制的方式自动地进行楔角测量；挡风表面无需处理，并可在线测量，测速快，精度高，广泛应用于汽车前挡玻璃等产品的生产企业或研发机构。

精密光学量检测产品方案

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HUD前挡风玻璃及楔角测试系统 

适用对象

智能汽车风挡玻璃、车窗玻璃、大尺寸曲面玻璃镜等

从产品研发到质量控制，这款独立的HUD挡风玻璃光学非接触式楔角测量系统集成了业界领先的光学测量技术和数据分析算法，广泛应用于前挡玻璃楔形角等工艺参数的分析和验证。

内应力检测仪（SV系列）

具备透光材料内应力分布测量及缺陷筛查功能，能显现最大400*300mm全口径内应力图像和部分缺陷（如位错、微管等）分布；基于双折射应力测量模型实现应力定量测量。

精密光学量检测产品方案

内应力检测仪（SV系列）

查看全部产品 

优势

基于双折射应力测量模型实现光学延迟和内应力分布二维测量

包含多波长测量功能，光学延迟测量量程大

适用对象

大口径注塑光学件，石英玻璃件等 

测量原理

基于偏振光应力双折射效应检测材料内部应力分布。

材料在成型过程中会由于工艺及环境条件形成不同的材料内部分布导致内应力；同时材料内部的缺陷也会导致应力集中。

内应力会导致应力双折射效应，偏振光透过材料时会发生偏振态调制，通过测量透射光的斯托克斯矢量推算出材料的应力延迟量，从而得到材料内应力分布。

地址：太仓市陆渡街道富达路99号智汇谷园区21号楼

客服热线：400-069-8900

客服邮箱：sales@raphaeloptech.com

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