上海思长约光学仪器有限公司简介

芯向未来，智领科技!

上海思长约光学仪器有限公司，成立于2009年，现已成立15年。公司主要从事于半导体检测设备的研发和制造，广泛用于半导体晶圆制造，IC封装，LED封装，是晶圆制造、封装键合工艺中的核心设备。公司生产及研发中心位于华东上海，并且在华中(武汉)、华北(北京)均设有办事处，构建起射全国的服务网络，确保能够迅速响应并全方位满足客户的多样化器求，我们聚焦半导体行业，致力于成为半导体高精密设备领军企业，芯向未来智领科技!

思长约光学仪器有限公司产品中心

AOI自动缺陷检测设备

Overlay 套刻精度测量设备

Auto-AFM 原子力显微镜

Overlay

套刻精度测量设备 

上海思长约光学仪器有限公司专为第三代半导体（SiC/GaN/GaAs）及化合物半导体工艺开发，采用自主创新的宽光谱高能光源与双通道聚焦算法，突破性解决高透光/半透明基材与超厚光刻胶层（>50μm）的套刻测量难题。通过多波长协同探测技术和智能分层解析系统，实现对纳米级套刻偏差的精准捕捉，测量重复性达±0.8nm，可兼容2D/3D混合结构检测，为功率器件、射频芯片及光电子器件制造提供业界领先的工艺控制解决方案。已成功应用于6/8英寸化合物半导体产线，助力客户提升先进封装良率30%，降低返工成本45%。

产品特点 

晶圆三维形变预判系统

集成专利型高精度光谱共焦传感技术，实现片内厚度不均补偿（补偿精度±3nm）

动态预扫描算法提前构建晶圆3D拓扑图，对焦行程压缩40%

突破性实现翘曲晶圆套刻测量点Z轴定位误差≤±8nm（SEMI标准2倍精度）

原子级运动控制体系

三轴纳米定位平台：采用单晶硅气浮导轨，达成0.7nm@3σ重复定位精度（行业实测最优）

六自由度Z-Tilt协同机构：0.0005°入射角微调能力，TIS优化效率提升60%

智能亚像素识别：2048万像素CMOS+深度学习算法，实现0.005像素级坐标锁定

量产级效率突破

全自动多工位测量：支持300mm晶圆全幅面测量时间≤45秒（较行业标准提速25%）

智能路径规划引擎：减少无效移动行程达70%，实现每小时90片12英寸晶圆通量

超稳环境保障系统

四维纳米振动抑制：0.1μm级水平传感阵列+主动磁浮隔振（振动传递率<0.5%）

热力学实时补偿：0.005℃级温控精度，消除2nm/℃级热漂移

自诊断环境适配：支持12种SEMI标准晶圆盒自动校准

AOI

自动缺陷检测设备 

思长约光学仪器有限公司专为半导体晶圆、化合物衬底及高精密光学元件打造的全自动晶圆缺陷检测设备解决方案，突破复杂表面环境与工艺波动带来的检测瓶颈。

搭载高密度线阵传感矩阵（分辨率0.1μm@12kHz），实时解析300mm晶圆表面反射率/粗糙度动态变化；

融合多光谱激光共焦模块与深度学习补偿算法，实现5%-95%宽反射率场景的零盲区检测。

产品特点 

高吞吐量检测性能

系统搭载多通道并行处理架构与高速图像采集引擎，配合优化的算法框架（如GPU加速计算），实现单位时间检测通量≥200片/小时（以300mm晶圆为基准），关键指标达到国际同类进口设备水平，满足半导体量产线对UPH（Units Per Hour）的严苛要求。

低角度环形暗场照明

采用多向低角度入射光路设计（入射角5°-15°可调），结合高均匀度环形LED阵列（波长覆盖365nm-850nm），实现对表面微纳级拓扑结构（台阶高度≥10nm）与亚表面缺陷（如SiC衬底位错、GaN外延层堆垛层错）的高灵敏度捕捉，成像信噪比（SNR）提升40%以上。

全材料谱系兼容

通过模块化光学适配器（含NA 0.4-0.95可换物镜）与多波段能谱分析模块（可选配X射线荧光/XRD联用接口），系统覆盖第三代半导体（GaN-on-SiC、β-Ga₂O₃）、化合物半导体（InP、GaAs）、超硬光学材料（蓝宝石、金刚石窗口片）等全品类检测场景，支持ASTM F2942、JEDEC JESD22等20余项行业标准协议。

Auto-AFM

原子力显微镜 

思长约光学仪器有限公司专为精密制造与先进材料研发设计，搭载亚纳米级超高分辨力探针系统与多模态3D动态成像技术，突破性实现从宏观面形到纳米级粗糙度的全维度表征。

PRODUCT FEATURES

产品特点 

高速闭环控制系统

定制化高速PID算法：实现100kHz实时反馈频率，动态响应速度提升3倍

全轴纳米级降噪：XY轴闭环控制噪声≤1nm，Z轴整机噪声≤30pm（0.03nm）

多维成像系统

智能多模态探测：集成接触/轻敲/峰值力模式，支持0.01nm级纵向粗糙度测量（3σ≤0.01nm）

局域3D重构技术：2048×2048像素分辨率，单次扫描获取15μm×15μm×15μm三维形貌（精度±0.1nm）

跨尺度测量能力

大尺度线扫描：XY轴300mm行程（光栅尺20nm分辨率）+Z轴30mm升降（5nm分辨率）

微区精细测量：探针扫描器100μm×100μm×15μm量程，横向尺度测量精度1nm@3σ（或量程1%）

超精密硬件平台

三轴独立驱动系统：气浮隔振+主动温控，漂移率<0.5nm/hr（ISO14644-1 Class5标准）

智能探针校准模块：支持<1分钟自动探针参数辨识，曲率半径重复测量误差≤5%

地址：中国(上海)自由贸易试验区金海路1000号48幢

客服邮箱：Sales08@sh-opt.com

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