长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务.公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持.

长电科技股份有限公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域.

企业文化：合作共赢、信守承诺、尊重人才、担当责任

愿景

成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商, 回馈股东、客户、员工和社会

价值观

聚焦客户

尊重包容

进取求是

团队协同

使命

为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务

ESG理念

长电科技股份有限公司将可持续发展作为公司运营的一项基本管理策略和要求,细化到我们运营规范中进行贯彻执行.公司聚焦合规经营、持续创新、绿色发展、责任采购、员工关爱、开放共享等主题,强化ESG体系建设.

长电科技股份有限公司ESG报告

环境健康和安全政策

以人为本,综合治理,全面保障健康安全

节能降耗,清洁生产,预防和控制环境污染

诚信守法,持续改进,同创安全绿色长电

道德规范

廉洁经营、公平交易,

信息公开、无不正当收益,

尊重知识产权、保护隐私,

不使用冲突矿产

应用领域

汽车电子

随着汽车智能化程度的提高和电动化进程的持续推进,芯片在造车成本中的比重显著增加.成熟可靠的芯片封装测试解决方案,在保证功能性和可靠性方面不可或缺,对于汽车生态系统的发展举足轻重.各大汽车厂商对于芯片性能及功能集成度需求的不断提高,车载芯片成品制造在技术的持续创新下迎来全新发展的机会.对于车载MCU的主流封装方式QFP/QFN/BGA,长电科技股份有限公司提供如铜线焊接等多项极具成本竞争力的方案,并且在相关封装类型上已拥有超过千亿颗出货量的丰富经验.此外,车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装相关先进封装技术也被广泛采用.目前已量产倒装芯片的L/S达10微米,Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm.

长电科技股份有限公司也正在积极推动新能源功率模块封装使用的核心材料如DBC/DBA/AMB等陶瓷基板,铝线,铝带,铜夹,DTS等多互联方式,以及银烧结工艺的量产应用.在芯片行业不断向精益化发展的过程中,长电科技股份有限公司将继续研发新技术,优化产品,以完善的管理体系和创新技术,为全球客户创造更多价值.

高性能计算

在高性能计算领域,技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈,而各种先进封装技术也受到越来越多的重视.长电科技股份有限公司针对高性能计算系统推出了一站式解决方案,具有完整的专利技术布局,全套设备产能支持,和持续更新的技术产品路线图,覆盖了计算、存储、电源及网络相关芯片的封装需求.

长电科技股份有限公司独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段.该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,公司持续推进其多样化方案的研发及生产.

存储

存储器是集成电路最常见的应用之一,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备,都不可或缺.存储器制造流程的核心环节主要包括IC设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试.其中芯片封装与成品测试是决定产品是否成功的关键步骤.长电科技股份有限公司具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验,能有效把控存储封装良品率,助力存储产品迅速发展.目前长电科技股份有限公司已经和国内外存储类产品厂商之间有广泛的合作,包括NAND闪存以及DRAM动态随机存储产品都已稳定量产.

作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商,长电科技股份有限公司在圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节都有着成熟的技术和先进的设备支持,在测试环节拥有先进的测试系统和能力,能够向客户提供全套测试平台和工程服务,包括晶圆凸点、探针、最终测试后、测试和系统级测试,以帮助客户以更低的测试成本实现更优的解决方案.

智能终端

在5G时代,高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战.长电科技股份有限公司提供全系列的先进封装和测试解决方案,包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等,为客户提供完整的智能终端芯片成品制造解决方案.在系统级封装领域,长电科技股份有限公司在积极发展2.5D/3D封装技术的同时,也着力发展异构集成的SiP模组技术. 在高密度封装集成工艺方面,长电科技股份有限公司提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁屏蔽等多项业界领先技术,可以用于射频前端模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组、处理器模块等产品.

功率与能源

新质科技的生产力发展离不开能源供应,而可持续发展的长期战略则依赖于新能源的应用.功率半导体和模拟器件在能源的供应、传递和应用中起着至关重要的作用.要突破半导体摩尔定律的极限,功率半导体和模拟器件的关键在于以应用需求为驱动,侧重功能多样化和提高集成度,而封装技术则是实现这一目标的重要手段.

在功率及能源应用领域,公司大力发展AIGC及通信基站供电模块,与头部用户紧密合作,持续投入资源和技术创新.公司扩大第三代半导体中高功率器件及模块产能,不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式,开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构,应用银烧结和DBC等先进工艺.

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