比亚迪半导体携最新产品技术亮相中国电动汽车百人会论坛

岁末将至，作为一年一度的“开年大戏”，汽车行业高规格的年度盛会——中国电动汽车百人会论坛（2021）于1月15-17日在北京钓鱼台国宾馆举行。比亚迪半导体股份有限公司（比亚迪半导体）在内的近二十家新能源汽车供应链企业，携最新的产品及技术亮相本次核心技术芯片展示区。

据悉，本次论坛聚焦“新发展格局与汽车产业变革”主题，广泛邀请了政府部门和汽车、交通、能源等领域的行业机构和领先企业代表、技术专家。

比亚迪半导体作为高效、智能、集成的新型半导体供应商，在本次论坛增设的核心关键技术芯片展示区，重点展示了功率半导体芯片、车规级MCU芯片、车规级图像传感器芯片等前沿技术产品。

比亚迪半导体成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、消费电子等领域。

比亚迪半导体2009 年推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018 年推出 IGBT4.0 芯片，后续还将推出 IGBT5.0 和 IGBT6.0 芯片等。经过多年的发展，比亚迪半导体已拥有国内领先的功率芯片设计经验，成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台，拥有国内领先的IDM功率半导体产业。

比亚迪半导体早在2009年便推出第一代工业级触控MCU芯片，现有双核触控MCU芯片、EMC增强型触控MCU芯片，工业三合一MCU芯片以及电池管理MCU芯片，成为业内产品集成度最高、抗干扰性能最优、品质表现优异的代表。2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，已累计装车超500万颗，是中国在车规级MCU市场上的重大突破。

比亚迪半导体从工业级到车规级MCU芯片“大家族”，累计出货已突破20亿颗。后续将会推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片，同步向行业开放供应。

在图像传感器方面，为了满足汽车智能化的市场需求，比亚迪半导体CMOS图像传感器芯片由消费电子、安防监控类产品向车规级拓展，成功开发出了国内第一颗车规级BSI 1080P、960P图像传感器。未来车载摄像头芯片将向高清、高速和智能方向发展，探索和丰富图像传感器芯片在汽车领域的应用场景。

比亚迪半导体充分利用比亚迪整车优势，打破国产车规级半导体下游应用瓶颈，成功打造集成化的车规级产品协同应用平台。现产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。

依托国内新能源汽车产业的飞速发展，比亚迪半导体已成长为国内领先的车规级半导体整体方案供应商，为新能源汽车核心零部件的自主可控提供了坚实后盾。

汽车工业大变革，电动化是上半场，智能化是下半场。刚刚结束的2020年里，新能源汽车逆势回暖，电动车产业正在加速进入以智能化、网联化为代表的中高级发展阶段，对 以MCU为代表的智能控制芯片、以图像传感器为代表的智能传感器等车规级芯片的需求也越来越大。作为国内领先的车规级整体方案供应商，比亚迪半导体秉承技术为王、创新为本，矢志为广大客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品。